（記者陳樂珊／綜合報導）美國總統拜登9日正式簽署晶片法案，為美國半導體生產和研究提供527億美元的預算，此舉是為了提升國內的半導體研究和生產技術，加強對中國大陸的競爭力。
圖／美國總統拜登9日正式簽署晶片法案，為美國半導體生產和研究提供527億美元的預算。（擷取自拜登推特）
晶片法案已獲得美國國會兩黨共同合作支持，分別通過美國聯邦、眾議員表決後才送交白宮，並於9日在白宮正式簽署。
據報導指出，拜登在簽署儀式上稱，該法案是一世代才有一次的投資美國機會，將協助美國贏得 21 世紀的經濟競爭，同時也鼓勵晶片公司進行投資。不過，目前尚不清楚美國商務部何時將制定審查獎勵條例，以及批准計畫需要多長的時間。
白宮表示，受新法案鼓舞，數家公司已宣布近500億美元規模的投資案，都用來製造晶片；包含美光（Micron）的400億美元，高通（Qualcomm）與格羅方德（GlobalFoundries）共同投資約42億美元，在紐約擴廠。
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