目前半導體業界中，晶圓代工領域最熱門的話題就是高通 (Qualcomm) 新的手機晶片代工訂單花落誰家？以及蘋果 iPhone 6 的 A8 晶片後續動向，韓廠三星與台廠台積電之間的新製程競爭，越演越烈，雙方都在 20 奈米 (nm) 以下製程搶攻訂單，並設法讓新製程 16nm、14nm 等世代腳步加速，以求擊敗對手取得關鍵零組件訂單。
先前三星在爭取 iPhone 6 的 A8 其實失利，蘋果選擇了台積電，但在 2014 年初台積電的 20nm 良率也還不穩定，當時蘋果有回頭跟三星談 A8 也局部讓三星生產的可能性。
不過，三星決定不積極搶攻 20nm，選擇直接攻取 14nm 製程與蘋果下一代的處理器晶片 A9。現階段14nm 的成熟度、進度已經不錯，領先台積電的 16nm 進度，對於爭取到蘋果下一代的 A9 處理器有相當高的機會。因此 2015 年下半年之後可能影響台積電目前的 Apple 訂單。
科技新報 （Technews）在蘋果新處理器於半導體圈獲得的資料顯示，1x 奈米的 A9 處理器大規模樣用是 2016 年的事，未來下一顆 20 奈米製程的蘋果 Ax 系列處理器，其實還是 A8 的改良版，姑且稱之為 A8X 吧。
三星積極強化零組件與半導體代工事業
未來韓廠三星的構想是，讓該公司原本過度壓寶在智慧型手機上的態勢，轉變成對全球穩定的零組件供應者，同時連晶圓代工也是一流的穩定供應者。同時，在策略上，與設備廠合作，還有擁有晶圓代工技術的大廠合作，設法讓聯盟的技術授權採更開放的態度，也對台積電會造成一些影響。
除了日前傳出美國大廠高通新晶片將採用三星的 14nm FinFET，繪圖處理器大廠 AMD、Nvidia 也傳出有意願使用三星的新製程。
三星目前在 14nm 已有二個版本，第一版研發完成，改良版正在開發中，這是要解決第一版的問題，並縮小 Die size。由於進度比台積電快，台積電才因此進行夜鷹計畫，三班制趕進度，不然可能在這個次世代製程無法擊敗三星。
高通的確切動向將透漏玄機
科技新報 （Technews）認為，根據半導體業界的情報，高通既然已經在三星投片試產 14nm 製程晶片，數量雖然不多，但已經是一個好的開始。但會不會繼續在台積電維持友好關係，高通同樣在台灣也有投片試產新製程，但可能進度沒有在三星的快。由於業界有其他半導體晶片廠商的失敗經驗，高通目前這種多合作夥伴的策略可能還是得做，但最後會選擇技術力與穩定度高的為主要代工合作夥伴。
換言之，2015 年的 14nm/16nm 等級的競爭，三星有部份領先台積電的態勢，但台積電也積極加速 16nm 製程，並且提前10nm 製程計劃，能否擊退三星，仍需要時間觀察。
