聯發科技與AMD（NASDAQ：AMD）聯手開發推出領先業界的Wi-Fi®解決方案，首款產品為內建聯發科技全新Filogic 330P晶片組的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組。Filogic 330P晶片組將在2022年起搭載於採用AMD新一代Ryzen系列處理器的筆電與桌上型PC，透過低延遲與減少訊號干擾，帶來高速Wi-Fi連結。
為推動AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組的優化，進而為客戶提供無縫銜接的連接體驗，AMD與聯發科技著手開發各種PCIe®與USB介面並取得各方認證，支援現代睡眠模式與電源管理技術等營造現代客戶體驗的關鍵元素。此外，優化功能包括壓力測試與確保符合各項相容性標準，進而協助OEM客戶縮短研發時間。
聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科技已成為智慧電視、路由器以及語音助理等多個不同領域的Wi-Fi領導者。在我們持續開拓PC市場的版圖之際，新推出的Filogic 330P晶片組進一步擴充我們的連網產品陣容。這款高吞吐量與超低功耗的晶片組打造新一代AMD筆電，消費者在執行遊戲、串流、視訊聊天等應用時都能享受無縫銜接的連接功能以及更長的電池續航力。
AMD全球資深副總裁暨客戶端事業群總經理Saeid Moshkelani表示，擁有高速可靠的無線網路連接至關重要，尤其是隨著視訊通話、串流以及遊戲等應用日漸增加，消費者對於速度、頻寬與效能的要求也不斷提高。我們相信結合強大的AMD Ryzen處理器以及聯發科技領先的先進連網技術，將提供全方位且令人讚嘆的運算體驗。
Filogic 330P支援最新2x2 Wi-Fi 6 (2.4/5GHz)與6E (6GHz頻段高達7.125GHz)的連接標準，以及藍芽Bluetooth® 5.2 (BT/BLE)。高吞吐量晶片組傳輸速率極高，支援高達2.4Gbps的傳輸速度，包括在160MHz通道頻寬下支援新的6GHz頻譜。新款晶片組更整合聯發科技的功率放大器（PA）與低雜訊放大器（LNA）技術，以幫助優化功耗並減少設計足跡，使Filogic 330P晶片組能嵌入到所有尺寸的筆電中。
AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組擴展了AMD的Wi-Fi能力，無論是在執行最新的互動遊戲、遠端工作或是完成大型項目，都能為OEM廠商與終端使用者帶來卓越的連網解決方案。
AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組規格
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Wi-Fi模組 |
Wi-Fi規格 |
M.2插槽 |
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AMD RZ616 Wi-Fi 6E模組 |
Wi-Fi 6E 2x2 160MHz Wi-Fi通道 PHY rate高達2.4Gbps |
M.2 2230和1216 |
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AMD RZ608 Wi-Fi 6E模組 |
Wi-Fi 6E 2x2 80MHz Wi-Fi通道 PHY rate高達1.2Gbps |
M.2 2230 |
