◎王榮旭 CSIA/CFTA
晶圓代工自去年起產能滿載，晶圓代工二哥聯電(2303)法說會公布Q2財報，Q2毛利率31.25%優於預期，相比Q1毛利率26.53%大幅成長近5%，Q2營益率22.2%對比去年12.45%，聯電受惠成熟製程折舊持續降低，加上晶圓代工漲價，聯電獲利成長幅度優於台積電，外資大幅調高目標價。
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圖說：聯電受惠成熟製程折舊持續降低，加上晶圓代工漲價，聯電獲利成長幅度優於台積電，外資大幅調高目標價。
晶圓代工持續滿載，下游封測訂單接不完，上期專欄推介的旺矽受惠半導體探針卡需求強勁，股價再創歷史新高來到173元，新產品探針卡已送台系手機IC晶片大廠認證，產品認證通過後，明年獲利將會三級跳。
晶片持續缺貨，MCU、觸控、驅動IC受惠
歐洲晶片大廠意法半導體、恩智浦法說會皆表示終端市場強勁，晶片荒將延續到2023年，對於MCU及MOSFET台廠無疑是吃下定心丸，MCU供不應求加上調漲價格，新唐公布5月自結0.68元，單月獲利大跳升幾乎追平Q1單季獲利0.7元，股價再創歷史新高162元，維持高姿態整理隨時往上攻。盛群H1EPS 3.81元已超越去年全年獲利，公司4月已全面調漲價格，估計8月再度調漲10~15%價格，目前訂單能見度已到年底，股價創下151.5元後強勢整理。創惟6月自結0.58元已賺贏Q1單季獲利0.51元，股價沿著五日線上漲，7月初股價才70元，8月已見144元，一個月漲幅超過一倍。相比之下觸控IC禾瑞亞更顯低估，6月自結0.86元，Q1EPS1.17元，不論單月自結或是單季獲利皆優於創惟，但股價卻落後將近30元，同族群的敦泰股價再創歷史新高298元，聯詠則是整理近三個月後表態，禾瑞亞在醫療、工控接單暢旺下，拉回找機會。
百元IC具低本益比且業績成長股
紘康(6457)受惠MCU、觸控、驅動IC市況火熱，Q1 EPS2.94元，單季毛利率已突破五成來到54.33%，3月營收創下歷史新高1.49億，4~6月雖未創高，Q2合併營收3.48億仍優於Q1 3.43億，上半年獲利挑戰5~6元，下半年進入旺季後，MCU需求更高加上漲價效應，毛利率將維持在五成以上。除此之外，單串鋰電池保護晶片也打進全球前五大手機廠，電池計量IC也因對手產能不足打入一線電池大廠，隨著手機與充電器架構改變，加上TWS耳機出貨成長，帶動單節保護IC出貨量，紘康受惠新架構滲透及市占率提高，全年獲利上看13~15元，本益比只有12倍，股價自4月創天價215元進入整理，近期站上所有均線挑戰歷史高點。
