【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
台股即將進入法說旺季，本周半導體封測大廠矽品(2325-TW)領先打頭陣，為第4季景氣進行曲揭開序幕，緊接著還有力成(6239-TW)、日月光(2311-TW)，IC設計瑞昱(2379-TW)、盛群(6202-TW)以及11月初的聯發科(2454-TW)與聯詠(3034-TW)等重量級大廠一一召開，各廠都將對第4季乃至明年第1季半導體景氣釋出最新看法，市場對景氣風向將有更清楚的理解。
時序進入10月底，各廠也將陸續揭露自家第3季季報表現，半導體法說也同步起跑，下周封測大廠矽品率先舉行，董座林文伯可望對第4季至明年第1季景氣做出最新看法。
之後則由力成與日月光接棒，其中力成市場關注記憶體最新市況，以及獲利改善情形，另外邏輯封測佈局與收割成果，也是市場重是焦點；日月光市場則關注K7廠復工進度，另外蘋果產品第4季出貨力道，以及高階封測等新產能擴充情形，廢水回收後續發展，預期都會是法人關注重心。
IC設計下周則由瑞昱與盛群起跑，瑞昱第3季業績交出亮眼成績單，市場看好獲利也可望同增，而第4季的業績也可望淡季不淡；盛群第3季率先回檔修正，第4季預期仍有淡季壓力，不過市場將注意修正期還要延續多久，以及盛群指紋辨識的收割時間。
IC設計重頭戲將集中在11月初，包含聯詠與聯發科等大廠將陸續舉行法說，其中聯發科第4季市場預期營收將較第3季下滑，另外近期市場普遍有聲音指出，聯發科面臨的4G競爭環境較3G還要激烈，同時中國大陸政府也積極扶植當地半導體廠，恐連帶衝擊聯發科營運後市。
驅動IC聯詠第3季營收創新高，市場看好獲利也可望同步向上改善，第4季聯詠在SOC中的電視晶片，以及手機驅動IC等產品支撐下，預期營運可望淡季不淡。
半導體產業在日前美系大廠對後市表達保守看法後，族群股價普遍面臨修正壓力，台系半導體除看美國市場臉色外，中國大陸的需求力道也是重要關鍵，半導體法說旺季即將起跑，景氣風向將可更趨明朗。
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